シノンインスツルメンツ株式会社のFPC検査、半導体IC検査用ソケット

SITEMAP

FPC検査、半導体IC検査用ソケット

実機試験用ICソケット
  • CSP,BGA,LGA等各種LSIの評価用ICソケット（実機試験など）
  • TCP・COF検査用コンタクトソケット
  • 標準的な　1.27mm、1.0mm、0.8mm、0.5mm、0.4mmのピッチ対応
    *その他のピッチレイアウトについてもお問い合わせ下さい
  • クラムシェル、オープントップ型、又フルカスタムICソケットの製作
  • 標準納期：　2週間以内（設計期間込み）
ＦＰＣ検査用ソケット
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WiseSocketタイトル
WiseSocket
機能・効果
WiseSocketの図
基本仕様
検査対象FPC
  • 電極Pitch：0.3mm2段千鳥パッド（Full　Pin：61ピン）
    電極Pitch：0.6mmストレートパッド（Full　Pin：30ピン）
  • 推奨FPC厚み：　0.2mm
    ＊Max厚み：0.25mm　＊Min厚み：0.15mm
    ＊その他厚みに関してはご相談下さい
  • FPC先端挿入長：　Min　2.5mm
  • 推奨電極パッド：　金メッキ処理
特徴
  • 外形ガイドの交換により、上接点FPC、下接点FPCへのコンタクトができます。
  • ロック・アンロック機構を持つため、プレス機構のご用意は不要です。
  • インターフェイス基板の製作・実装：　配線図に合わせ基板・部品実装も行います。
  • 耐久性：　約10万回（耐久試験実績、使用環境等により異なります）
検査対象FPC
打痕については、FPC電極部材質・厚みにより異なりますので 使用前に当社での確認を
お勧めします。
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